由一批海内外半导体热力公司工作经历的研发人员组成，从2020年就开始投入半导体热力技术方面的研究，至2024年正式更名成立。具有丰富的半导体热力设备设计、工艺研发、制造和管理经验，熟悉半导体热力行业的发展与工艺前瞻技术。目前已在上海、苏州、重庆等设立分公司办事处，多年专注真空热力焊接炉系列产品，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了热力焊接空洞率、气密封装等问题。
在2022年公司成功给20家以上客户进行了成功测试，测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装，LED共晶倒装、器件密封，大功率陶瓷等，深受半导体器件封装厂、企业单位、院校、中国兵器集团等客户的一致好评，并为国内半导体器件封装客户提供了专业的服务。