走进佩林科技，深圳市佩林科技有限公司是一家专注于半导体封装测试设备研发、生产与销售的企业，业务涵盖焊线机、固晶机、编带机等半导体封装设备的自主研发与制造。公司依托深厚的技术积累与创新能力，为消费电子、汽车电子、光电器件等领域客户提供稳定的封装设备解决方案，产品不仅覆盖国内主流半导体制造基地，还出口至东南亚、欧洲等海外市场，助力全球客户提升封装工艺效率与产品良率。企业始终坚持 “技术驱动、品质为先” 的理念，以自主研发突破行业技术壁垒，致力于成为国内、国际的半导体封装设备供应商。

二、发展历程

发展历程时间 主要事件
2014 年 深圳市佩林科技有限公司正式成立，聚焦半导体封装设备研发
2015 年 自主研发的 AB383 焊线机实现量产，进入国内消费电子封装市场
2018 年 获评 “国家高新技术企业”，研发中心投入使用，技术突破 50 项
2020 年 海外业务启动，产品出口至东南亚地区，拓展全球化布局
2022 年 推出固晶机系列产品，进入汽车电子封装设备赛道
2023 年 建成行业的智能化生产车间，产能保障。